产品展示
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  • 商品名称: 无压烧结碳化硅微孔
  • 商品编号: 104
  • 上架时间: 2012-09-13
  • 浏览次数: 946

无压烧结碳化硅微孔(SSiC+P)

    无压烧结碳化硅微孔通过加入特殊的造孔剂,经过高温烧结而形成微孔,在摩擦面上均匀分布且独立不连通的微孔,充当了流体或润滑剂的储存体,帮助促进在摩擦界面保持液体膜,减少摩擦面的摩擦热度,进一步提高了摩擦性能,该产品不仅有无压烧结的特性而且更适合用于瞬间干摩擦和长期半干摩擦的工况条件下工作,在高新领域、化工、船舶及科研国防军事技术等高端领域应用。

 

 

 

特点

无压烧结碳化硅材料微孔材料晶向图,在200X光学显微镜下球形微孔分布均匀,(微孔尺寸50~80μm)大小匀称且不连通。

无压烧结碳化硅微孔材料技术参数

Sintered Silicon Carbide+spherical-pore Technical Data

项目

Operating Limits

单位

Units

SSiC+P

体积密度

Volume Density

g/cm³ 3.01~3.10

硬度

Hardness

HV0.5 2400

抗压强度

Compressive Strength

Mpa 1500

抗拆强度

Flexural Strength

Mpa 400

碳化硅原料纯度

Purity(SIC Percentage)

% 99

弹性模量

Elastic Modulus

GPa 300

导热系数

Thermal Conductivity

W/mk 90~110

最高使用温度

Maximum Temperature

1500

热膨胀系数

Coefficient Of Heat Expansion

10 -61/℃ 4.0

微孔率

Microporosity

 % 4.0~6.0

微孔尺寸

Pore Size

μm 50~80
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